Qualcomm Technologiesは2026年9月8日に、Amazonとの間で複数世代にわたる製品協力を行うことを発表しました。両社は大規模なAIデータセンター向けのカスタムシリコン開発や、AI推論の支援において連携します。
カスタムシリコンと光接続技術の共同開発
QualcommとAmazonは、AWS（Amazon Web Services）の拡大するAIインフラを支えるため、カスタムシリコンの共同開発を複数世代にわたって進めます。この協力により、AI推論に特化した大規模なインフラ構築を目指します。
さらに、両社は高速な光接続ソリューションの開発にも取り組みます。Qualcommの高度なSerDes（シリアル・デシリアライザ）および光DSP技術を活用し、1.6T（テラビット）に達する帯域幅を持つ接続ソリューションや、その次世代技術の提供を目指しています。
設計プロセスの効率化に向けた連携
今回の提携の一環として、Qualcommは電子設計自動化（EDA）ワークロードにおいて、Amazon Bedrockを含むAWSのAIインフラの活用を深める計画です。これにより、チップ設計サイクルの短縮を図るとしています。