2025年9月18日、上海で開催された「Huawei Connect 2025」にて、華為技術（Huawei）はAIインフラストラクチャの新パラダイムとなるSuperPoD相互接続技術と、次世代AI用チップ「Ascend 950シリーズ」の開発計画を発表した。また、開発ツールのオープンソース化方針も示された。
発表の内容
華為技術（Huawei）は2025年9月18日、上海での基調講演において、AIインフラストラクチャの新アーキテクチャとして「SuperPoD相互接続」を紹介した。これは長期的な計算需要を満たすための新しい計算アーキテクチャの一環である。
同時に、AI用チップ「Ascend 950シリーズ」（Ascend 950PRおよびAscend 950DT）の設計情報を公開した。Ascend 950はFP8やMXFP4などの低精度データ形式をサポートし、1 PFLOPS（FP8等）から2 PFLOPS（MXFP4）の演算性能を発揮する。また、ベクトル処理能力の強化と、前世代比2.5倍となる2 TB/sの相互接続帯域幅を実現する。用途に応じてHiBL 1.0やHiZQ 2.0という独自のHBMsをパッケージする。
これまでとの違い
Ascend 950は、前世代のAscend 910Cと比較して、低精度データ形式への対応、ベクトル処理能力、相互接続帯域幅の大幅な向上が図られている。特にHiF8という独自データ形式を採用し、FP16に近い精度とFP8 comparableな効率を両立させる。
実務への影響
華為技術は、Ascendシリーズの開発ツールやソフトウェアのオープンソース化も併せて発表した。コンパイラや仮想命令セットインターフェースの一部を開示し、2025年12月31日までにCANNおよびMindシリーズのアプリケーション有効化キット・ツールチェーンを完全オープンソース化する方針を示した。
残る論点
Ascend 960シリーズとAscend 970シリーズの詳細な仕様や発売時期については言及がなかった。また、Ascend 950PRおよびAscend 950DTの具体的な価格や提供開始時期に関する情報も公開されていない。